【资料图】
掌趣科技融资融券信息显示,2023年4月10日融资净偿还705.99万元;融资余额6.49亿元,较前一日下降1.08%。
融资方面,当日融资买入3522.8万元,融资偿还4228.79万元,融资净偿还705.99万元。融券方面,融券卖出3.34万股,融券偿还20.76万股,融券余量71.23万股,融券余额310.57万元。融资融券余额合计6.52亿元。
掌趣科技融资融券交易明细(04-10)
掌趣科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签: